在家庭领域将面临其它技术的竞争

除了必须向客户明晰应用模式和益处外，ZigBee还不得不提防其它技术的潜在威胁。事实上，在ZigBee联盟发布V1.0规范后的数周后，一家名叫Zensys的芯片和软件开发商就开始积极发展其Z-Wave技术，并成立了一个基于Z-Wave技术的家庭自动化应用协会。与此同时WTRS的报告则认为，Insteon(一种由Smarthome开发的支持无线和电力线连接的技术)也将在未来家庭应用领域占据主导地位。

诚然，上述每个阵营都有他们优于ZigBee的理由。Zensys与Z-Wave的支持者们相信他们不仅能够开发出成本更低的无线设备，而ZigBee还面临更为困难的互操作性和接口问题。此外他们也考虑过在OEM中寻求支持者的可行性。随着支持Z-Wave技术的公司(如Danfoss)的不断加入，Zensys看来并不寂寞。

Smarthome在无线前端开发上有着类似的手段，声称Insteon技术可采用一种更低成本的无线技术来实现，并且Insteon还能够同时支持X10电力线连接。

然而上述技术也各有缺憾。Z-Wave虽获得部分OEM的认可，但也只有一家芯片和软件堆栈供应商支持，该技术在协议的可升级性上仍存在诸多问题。

Insteon的电力线背景也可能正是其弱点，鉴于其众所周知的接口问题，X10是一个不受欢迎的协议，而Insteon也是建立在一种专有协议之上的，因此会面临与Z-Wave相同的问题。

总之，眼下很难确定哪种技术能够占据家庭自动化市场。虽然听起来Z-Wave和Insteon支持者们的许多观点都令人信服，但从长远来看ZigBee技术仍可能是家庭自动化市场的最终赢家。ZigBee是一个开放协议，有众多的芯片供应商和OEM支持；同时ZigBee联盟也已开始着手解决互操作性问题，从而避免蓝牙技术所遭遇的困难；最重要的是，ZigBee开发人员确实展示了一种能够降低成本的有效方法，对于家庭自动化领域来说这是首要问题。上述三个方面将对ZigBee占领家庭自动化市场起至关重要的作用，并可能帮助ZigBee在与Z-Wave等对手的较量中赢得最终胜利。

供应商着手解决成本和互操作性问题

对ZigBee来说，成本是最主要的挑战之一。Chipcon的Chiu介绍说，该公司的第一代ZigBee BOM包括RF收发器、独立的MCU、存储器、外部元件以及授权的ZigBee 堆栈，批量生产时价格约在6至8美元之间。而其第二代ZigBee产品采用了SoC方案，批量生产时的BOM成本约为4.5美元。

“到2005年年中时，我们将推出CC2430，这种SoC方案将ZigBee的BOM成本不到5美元。”Chiu说，“而到2006年，预计大批量的ZigBee产品的BOM成本会降至3美元以下。”

至于互操作性问题，在V1.0规范出台后，ZigBee联盟已着手进行多种ZigBee平台间的互操作性和兼容性测试。

“对想要开发ZigBee设备的中国OEM来说，最重要的一点是采用满足标准的ZigBee平台，而不是所谓的ZigBee ready平台，因为后者意味着尚未通过兼容性测试。”Chiu说，“同时，客户应该使用一个简单易用的完整开发套件，它必须包含建立ZigBee网络所需要的一切。”

Chiu声称，Chipcon可满足上述需求，并通过子公司Figure 8 Wireless提供大强度的训练课程。他同时建议：“对于没有能力建立节点/系统的OEM而言，最好与模块供应商联合，由后者提供完整的模块和ZigBee网络。”

另外，ZigBee联盟已指定两家测试机构(TUV和NTS)来完成认证工作。包括硬件和软件在内的平台都将接受ZigBee平台认证，终端产品(如灯开关)将接受ZigBee认证并能在产品中使用ZigBee标志。 “需要注意的是，认证仅限于ZigBee认可的公共机构。如果需要使用ZigBee标志或将终端产品作为ZigBee产品上市，就得完成上述认证工作。”Chiu最后说，“上述认证的开销远低于蓝牙认证，而采用某个ZigBee平台开发的终端产品，其认证成本会更低。”